在鍍膜行業中，磁控濺射鍍膜儀是地位相當特殊的一種設備。其出現的時候大幅度晚于其他類型的鍍膜設備，諸如真空鍍膜機、離子鍍膜機的規劃出產時刻都早于磁控濺射鍍膜設備。

但在世紀的職業使用之中，磁控濺射鍍膜設備的使用規模卻并不小于上述兩者，甚至在某些特定設備的鍍膜需求中是超越這二者的。

例如在手機(ji)外殼的(de)鍍(du)膜中，磁控濺射(she)鍍(du)膜設備的(de)受歡迎程度(du)是遠大于真空(kong)鍍(du)膜的(de)。    

原因(yin)在(zai)于磁控濺射鍍(du)膜(mo)設(she)備(bei)的鍍(du)膜(mo)方法(fa)出產出來(lai)的手機殼往往在(zai)外觀上會比(bi)相同材料(liao)的真空鍍(du)膜(mo)更加亮，并(bing)且質感(gan)也遠(yuan)優于后(hou)者(zhe)。

對(dui)于手機殼這種外表漂亮(liang)度需(xu)求較高(gao)的(de)產品來(lai)說，更(geng)加漂亮(liang)也就意味(wei)著(zhu)更(geng)好的(de)市場。

磁控(kong)濺(jian)射是物(wu)理氣相沉積的(de)一種。一般的(de)濺(jian)射法可被用于制(zhi)備金屬(shu)、半導體(ti)、絕緣體(ti)等多材料，且具有設備簡單、易于控(kong)制(zhi)、鍍膜面(mian)積大和(he)附著力強等優點(dian)。

濺射過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)中涉(she)及(ji)到復(fu)雜的(de)散(san)射過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)和多種傳遞過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)：入(ru)射粒子(zi)與靶材(cai)原(yuan)子(zi)發生彈性碰撞，入(ru)射粒子(zi)的(de)一(yi)部分動能會傳給靶材(cai)原(yuan)子(zi)。

濺射鍍(du)膜就是(shi)在真(zhen)空中利(li)用荷能粒子轟擊靶表(biao)面，使被轟擊出的粒子沉(chen)積在基片(pian)上的技術。利(li)用低壓惰(duo)性氣體輝光放電(dian)來產生入射離(li)子。

各種功能(neng)(neng)性薄膜：如具有吸收、透射(she)、反射(she)、折射(she)、偏光等(deng)作(zuo)用的(de)薄膜。例(li)如，低溫沉積氮(dan)化(hua)硅減(jian)反射(she)膜，以提高(gao)太陽能(neng)(neng)電池的(de)光電轉換效率。