磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控濺射是物理氣(qi)相沉積(ji)（Physical Vapor Deposition，PVD）的一(yi)種。一(yi)般的濺射法(fa)可被(bei)用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有(you)設備簡(jian)單(dan)、易于控制、鍍膜面積(ji)大和附著(zhu)力強等優(you)點(dian)。

濺射(she)過程中涉及到復(fu)雜的散射(she)過程和多種傳(chuan)遞過程：入(ru)(ru)射(she)粒(li)子(zi)與靶(ba)材(cai)原(yuan)(yuan)子(zi)發(fa)生(sheng)彈(dan)性碰(peng)撞，入(ru)(ru)射(she)粒(li)子(zi)的一部分動能會傳(chuan)給(gei)靶(ba)材(cai)原(yuan)(yuan)子(zi)。

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。

各種功能性薄膜：如具有吸收(shou)、透射(she)、反射(she)、折射(she)、偏(pian)光(guang)等作(zuo)用的薄膜。例(li)如，低溫沉(chen)積氮化硅減反射(she)膜，以(yi)提高太陽能電池(chi)的光(guang)電轉換效率。

裝(zhuang)飾領域的應用，如(ru)各(ge)種全反(fan)射膜及半(ban)透(tou)明膜等(deng)(deng)，如(ru)手機外(wai)殼(ke)，鼠標等(deng)(deng)。

磁控濺射(she)是由二極濺射(she)基礎上開展而來，在靶材外表樹立與電(dian)場正(zheng)交磁場，處理(li)了二極濺射(she) 堆積速率(lv)低，等(deng)離(li)子體(ti)離(li)化(hua)率(lv)低問(wen)題，成為(wei)現在鍍(du)膜工業首要辦法之一。

在(zai)濺(jian)(jian)射(she)的(de)放(fang)電氣氛(fen)中加入 氧、氮(dan)或其(qi)它氣體，可堆積構成靶(ba)材物質(zhi)與 氣體分子的(de)化合物薄膜；經過(guo)準確地操控(kong)濺(jian)(jian)射(she)鍍膜進程(cheng)，簡(jian)單(dan)取得均勻的(de)高精(jing)度的(de)膜厚。