磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控濺(jian)(jian)射的(de)工作原理是(shi)指電(dian)(dian)子(zi)(zi)在(zai)(zai)電(dian)(dian)場E的(de)作用下(xia)，在(zai)(zai)飛(fei)(fei)向(xiang)基片過程中與(yu)氬原子(zi)(zi)發(fa)生(sheng)碰(peng)撞，使其電(dian)(dian)離產生(sheng)出Ar正(zheng)離子(zi)(zi)和新(xin)的(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)；新(xin)電(dian)(dian)子(zi)(zi)飛(fei)(fei)向(xiang)基片，Ar離子(zi)(zi)在(zai)(zai)電(dian)(dian)場作用下(xia)加速(su)飛(fei)(fei)向(xiang)陰極靶(ba)，并以高(gao)能(neng)量轟擊靶(ba)表面，使靶(ba)材發(fa)生(sheng)濺(jian)(jian)射。

磁(ci)控濺射是由二極濺射基礎上開展(zhan)而(er)來，在靶材外表樹立與(yu)電場正交磁(ci)場，處(chu)理(li)了二極濺射 堆積速率(lv)低，等離(li)子體離(li)化率(lv)低一(yi)級問題，成為(wei)現在鍍膜工業首要辦法(fa)之一(yi)。

磁控濺(jian)射(she)包括很多種類。各有不同(tong)工作(zuo)原理和應(ying)用對象。但有一共同(tong)點：利用磁場與(yu)電(dian)場交(jiao)互作(zuo)用，使(shi)電(dian)子在靶(ba)表面(mian)附(fu)近(jin)成螺旋(xuan)狀運行(xing)，從而(er)增大電(dian)子撞(zhuang)擊氬氣產生離子的概率。所(suo)產生的離子在電(dian)場作(zuo)用下撞(zhuang)向(xiang)靶(ba)面(mian)從而(er)濺(jian)射(she)出靶(ba)材。

用(yong)磁(ci)控(kong)靶(ba)源濺射金屬(shu)和合金很(hen)容(rong)易，點(dian)火和濺射很(hen)方便。這是因為靶(ba)（陰(yin)極），等離子體，和被濺零件(jian)/真空腔體可形成(cheng)回路(lu)。但若濺射絕(jue)緣體如陶瓷則回路(lu)斷(duan)了(le)。于是人們采用(yong)高頻電源，回路(lu)中加入很(hen)強的電容(rong)。這樣在(zai)絕(jue)緣回路(lu)中靶(ba)材成(cheng)了(le)一個電容(rong)。

靶(ba)(ba)源分平(ping)衡(heng)(heng)(heng)和非平(ping)衡(heng)(heng)(heng)式，平(ping)衡(heng)(heng)(heng)式靶(ba)(ba)源鍍(du)膜均勻(yun)，非平(ping)衡(heng)(heng)(heng)式靶(ba)(ba)源鍍(du)膜膜層(ceng)和基體(ti)結合力(li)強。平(ping)衡(heng)(heng)(heng)靶(ba)(ba)源多用于(yu)(yu)半導體(ti)光學膜，非平(ping)衡(heng)(heng)(heng)多用于(yu)(yu)磨損裝飾膜。磁(ci)(ci)控陰極按照磁(ci)(ci)場位形分布不同，大致可分為平(ping)衡(heng)(heng)(heng)態和非平(ping)衡(heng)(heng)(heng)磁(ci)(ci)控陰極。