磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯過程。在這種級聯過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量，離開靶被濺射出來。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

用磁控靶源濺(jian)射(she)金(jin)屬和(he)合金(jin)很(hen)容(rong)易，點火(huo)和(he)濺(jian)射(she)很(hen)方便(bian)。這是因為靶（陰極），等離子體(ti)，和(he)被濺(jian)零件/真空腔體(ti)可(ke)形(xing)成回路(lu)。但若濺(jian)射(she)絕緣體(ti)如陶瓷則回路(lu)斷(duan)了(le)。

磁控反(fan)應濺射絕緣(yuan)體(ti)看似(si)容易,而實際操作(zuo)困難。主要問題是反(fan)應不光發生(sheng)(sheng)在(zai)(zai)零件表面，也發生(sheng)(sheng)在(zai)(zai)陽(yang)極，真(zhen)空腔體(ti)表面，以及靶(ba)(ba)源(yuan)表面。從(cong)而引起(qi)滅火，靶(ba)(ba)源(yuan)和工件表面起(qi)弧等(deng)。

磁(ci)控濺(jian)射是物理氣相沉積(ji)的一(yi)種。一(yi)般(ban)的濺(jian)射法可(ke)被用于(yu)制備(bei)(bei)金屬、半導體、絕緣體等(deng)多材料，且具有(you)設備(bei)(bei)簡(jian)單、易于(yu)控制、鍍膜面積(ji)大和附(fu)著力強等(deng)優(you)點。

磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用于透明導電膜、光學膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在國防和國民經濟生產中的作用和地位日益強大。

磁控(kong)(kong)濺(jian)射(she)技術發展過(guo)程中(zhong)(zhong)各(ge)項技術的突破一般集中(zhong)(zhong)在等(deng)離(li)子體(ti)的產生以及對等(deng)離(li)子體(ti)進行的控(kong)(kong)制等(deng)方面。通過(guo)對電磁場(chang)、溫度(du)場(chang)和空間不(bu)同種類(lei)粒子分布參數的控(kong)(kong)制，使膜層(ceng)質量和屬性滿足各(ge)行業(ye)的要求。

對(dui)于濺(jian)射(she)鍍膜來(lai)說，可(ke)以從真空(kong)系(xi)統，電磁場，氣(qi)體分布，熱系(xi)統等幾個方(fang)面進行沒計(ji)，機械制造和控制貫穿(chuan)整(zheng)個工程(cheng)設計(ji)過程(cheng)。