磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控濺射包括很多種類。各有(you)不同工(gong)作(zuo)原理和應用對(dui)象。但有(you)一共(gong)同點：利(li)用磁場(chang)(chang)與電場(chang)(chang)交(jiao)互作(zuo)用，使電子在(zai)靶表面(mian)附近(jin)成(cheng)螺旋狀運行，從(cong)而增大電子撞(zhuang)擊(ji)氬(ya)氣產(chan)(chan)生(sheng)離子的概(gai)率。所產(chan)(chan)生(sheng)的離子在(zai)電場(chang)(chang)作(zuo)用下(xia)撞(zhuang)向(xiang)靶面(mian)從(cong)而濺射出靶材。

磁控反應(ying)濺射絕緣(yuan)體看似容易，而(er)實際操作困難(nan)。主要(yao)問題是反應(ying)不光(guang)發生(sheng)在零件表(biao)面(mian)(mian)，也發生(sheng)在陽極，真空腔體表(biao)面(mian)(mian)以及靶(ba)源(yuan)表(biao)面(mian)(mian)，從而(er)引起(qi)滅火，靶(ba)源(yuan)和(he)工件表(biao)面(mian)(mian)起(qi)弧等。德國萊寶發明的孿生(sheng)靶(ba)源(yuan)技(ji)術，很好的解決了這個問題。其原(yuan)理是一對靶(ba)源(yuan)互相(xiang)為陰陽極，從而(er)陽極表(biao)面(mian)(mian)氧化(hua)(hua)或氮化(hua)(hua)。

在磁控(kong)濺射中，由于運動電(dian)子在磁場中受到(dao)洛侖茲力，它們的(de)運動軌(gui)跡會發生彎(wan)曲甚(shen)至產(chan)生螺旋(xuan)運動，其運動路徑變長，因而(er)增加了與工作氣體分子碰撞的(de)次(ci)數，使等離(li)子體密度增大，從而(er)磁控(kong)濺射速率(lv)很大的(de)提高，而(er)且可以(yi)在較低(di)的(de)濺射電(dian)壓和氣壓下(xia)工作，降低(di)薄膜污染的(de)傾向。

在(zai)機械加工行(xing)業中，表面功能膜(mo)、超(chao)硬(ying)膜(mo)，自潤滑薄(bo)膜(mo)的表面沉積技術自問世(shi)以來長足發展，能提高表面硬(ying)度、復(fu)合韌(ren)性、耐(nai)磨損性和抗高溫化學穩定(ding)性能，從而大幅(fu)度地提高涂層(ceng)產品的使用壽命。