磁控濺射技術在建材、裝飾、光學、防腐蝕、工磨具強化等領域得到比較廣泛的應用,利用磁控濺射技術進行光電、光熱、磁學、超導、介質、催化等功能薄膜制備是當前研究的熱點。磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控濺射(she)是入射(she)粒(li)子(zi)(zi)和靶(ba)(ba)的碰(peng)撞過程。入射(she)粒(li)子(zi)(zi)在靶(ba)(ba)中經歷復雜的散射(she)過程，和靶(ba)(ba)原(yuan)子(zi)(zi)碰(peng)撞，把部分動量(liang)傳給靶(ba)(ba)原(yuan)子(zi)(zi)，此靶(ba)(ba)原(yuan)子(zi)(zi)又(you)和其他靶(ba)(ba)原(yuan)子(zi)(zi)碰(peng)撞，形成級聯(lian)過程。

磁控濺射(she)包括很(hen)多種類。各有(you)不同工作(zuo)原理和應用(yong)對象。但有(you)一(yi)共同點：利用(yong)磁場(chang)與(yu)電(dian)(dian)場(chang)交互作(zuo)用(yong)，使電(dian)(dian)子(zi)(zi)在靶表面附近成螺旋狀(zhuang)運行，從(cong)而增大電(dian)(dian)子(zi)(zi)撞擊氬氣(qi)產生離子(zi)(zi)的概率。所產生的離子(zi)(zi)在電(dian)(dian)場(chang)作(zuo)用(yong)下撞向靶面從(cong)而濺射(she)出靶材。

磁控反(fan)應(ying)濺射絕緣體(ti)看似(si)容易，而實際操作困難(nan)。主(zhu)要(yao)問(wen)題是反(fan)應(ying)不光發生(sheng)在零件(jian)表面(mian)，也發生(sheng)在陽極(ji)，真空(kong)腔體(ti)表面(mian)以及靶源(yuan)(yuan)表面(mian)，從而引起滅火，靶源(yuan)(yuan)和(he)工件(jian)表面(mian)起弧等。

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。

由于被(bei)濺(jian)射原(yuan)子(zi)是與具(ju)有(you)(you)數十電子(zi)伏(fu)特能(neng)量的(de)(de)(de)正離子(zi)交換動能(neng)后飛濺(jian)出(chu)(chu)(chu)來的(de)(de)(de)，因而(er)濺(jian)射出(chu)(chu)(chu)來的(de)(de)(de)原(yuan)子(zi)能(neng)量高，有(you)(you)利(li)于提高沉積(ji)時(shi)原(yuan)子(zi)的(de)(de)(de)擴散能(neng)力(li)(li)，提高沉積(ji)組織的(de)(de)(de)致密(mi)程度(du)，使(shi)制出(chu)(chu)(chu)的(de)(de)(de)薄膜與基片具(ju)有(you)(you)強的(de)(de)(de)附著力(li)(li)。