磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射系統廠家帶你了解更多！

磁(ci)控(kong)濺(jian)射(she)包括(kuo)很(hen)多種類。各有不(bu)同工作(zuo)原理和(he)應用(yong)對象。但有一共同點：利用(yong)磁(ci)場(chang)與電(dian)(dian)場(chang)交互(hu)作(zuo)用(yong)，使電(dian)(dian)子在(zai)靶(ba)表(biao)面附近成螺旋狀運行，從而增(zeng)大電(dian)(dian)子撞擊(ji)氬氣(qi)產生離子的概率(lv)。所產生的離子在(zai)電(dian)(dian)場(chang)作(zuo)用(yong)下撞向靶(ba)面從而濺(jian)射(she)出靶(ba)材(cai)。

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。

磁控濺射技術在建材、裝飾、光學、防腐蝕、工磨具強化等領域得到比較廣泛的應用,利用磁控濺射技術進行光電、光熱、磁學、超導、介質、催化等功能薄膜制備是當前研究的熱點。磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁(ci)控濺射除上述已被大量應用(yong)的領域(yu)，還在高溫超導(dao)薄膜(mo)、鐵電體薄膜(mo)、巨(ju)磁(ci)阻薄膜(mo)、薄膜(mo)發光材料、太陽(yang)能電池、記憶合金薄膜(mo)研究方面發揮重要(yao)作用(yong)。

磁控濺射的(de)(de)基本原理是利用 Ar一O2混合(he)氣體中的(de)(de)等離(li)子體在電場(chang)和(he)交(jiao)變磁場(chang)的(de)(de)作用下(xia)，被加速(su)的(de)(de)高能(neng)粒(li)子轟擊靶(ba)材(cai)表(biao)面(mian)，能(neng)量交(jiao)換后(hou)，靶(ba)材(cai)表(biao)面(mian)的(de)(de)原子脫離(li)原晶格而逸(yi)出，轉(zhuan)移到(dao)基體表(biao)面(mian)而成膜。

磁(ci)(ci)控(kong)(kong)濺(jian)射的特點是成膜(mo)速率高，基片溫度低，膜(mo)的粘附(fu)性好，可實(shi)現大面(mian)積鍍膜(mo)。該技術可以分為直流磁(ci)(ci)控(kong)(kong)濺(jian)射法和射頻(pin)磁(ci)(ci)控(kong)(kong)濺(jian)射法。