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淺析磁控濺射鍍膜的優缺點

2020-07-21 17:31:40

真空鍍膜工藝分為多種,包括有真空磁控濺射鍍膜,蒸發鍍以及光學離子鍍。現在主要來講講磁控濺射鍍膜的原理以及優缺點是什么,讓大家對這個電鍍工藝有所了解,對產品電鍍的選用工藝有所幫助。

首先,真空磁控濺射鍍膜通常應用在金屬產品上面,原理為在電場作用下,電子與氬原子產生碰撞,從而電力出大量氬離子和電子,氬離子加速轟擊靶材,靶原子沉積基片表面而成膜。靶材的材質主要有金屬靶材,金屬氧化物靶材等等。

每種工藝都有優(you)缺(que)點(dian),真空(kong)磁控濺射(she)鍍(du)膜(mo)的(de)優(you)點(dian)就是,它電(dian)鍍(du)的(de)膜(mo)層(ceng)純度高(gao),附(fu)著力好,而且膜(mo)厚均勻,這樣的(de)工藝重復(fu)性(xing)比較好。缺(que)點(dian)當然(ran)也得(de)注(zhu)重,由于設備結(jie)構的(de)復(fu)雜,如果(guo)濺射(she)靶材被(bei)穿透,就會使整塊靶材報廢(fei),所以(yi)靶材利用(yong)率低下就是缺(que)點(dian)。

磁控濺射系統的原理是稀薄氣體在反常輝光 放電發生的等離子體在電場的效果下,對陰極靶 材外表進行炮擊,把靶材外表的分子、原子、離子 及電子等濺射出來,被濺射出來的粒子帶有必定 的動能,沿必定的方向射向基體外表,在基體表 面構成鍍層。

濺(jian)(jian)射(she)(she)鍍膜開始呈現的(de)是(shi)(shi)簡略的(de)直流(liu)(liu)二極(ji)(ji)(ji)(ji)濺(jian)(jian) 射(she)(she),它的(de)長處是(shi)(shi)設(she)備簡略,可(ke)(ke)是(shi)(shi)直流(liu)(liu)二極(ji)(ji)(ji)(ji)濺(jian)(jian)射(she)(she)沉 積速率低(di)(di)(di);為(wei)了(le)堅持自(zi)我克制放(fang)電(dian),不(bu)能(neng)在低(di)(di)(di)氣壓(ya)(ya)下(xia)(xia)(xia)(xia)進(jin)行;不(bu)能(neng)濺(jian)(jian)射(she)(she)絕(jue)緣資料(liao)等(deng)缺(que)陷限 制了(le)其使(shi)(shi)用。在直流(liu)(liu)二極(ji)(ji)(ji)(ji)濺(jian)(jian)射(she)(she)設(she)備中添(tian)加一個 熱(re)陰(yin)極(ji)(ji)(ji)(ji)和輔佐陽極(ji)(ji)(ji)(ji),就構成(cheng)直流(liu)(liu)三極(ji)(ji)(ji)(ji)濺(jian)(jian)射(she)(she)。添(tian)加 的(de)熱(re)陰(yin)極(ji)(ji)(ji)(ji)和輔佐陽極(ji)(ji)(ji)(ji)發生(sheng)的(de)熱(re)電(dian)子(zi)增強了(le)濺(jian)(jian)射(she)(she) 氣體原子(zi)的(de)電(dian)離,這樣使(shi)(shi)濺(jian)(jian)射(she)(she)即使(shi)(shi)在低(di)(di)(di)氣壓(ya)(ya)下(xia)(xia)(xia)(xia) 也能(neng)進(jin)行;別的(de),還可(ke)(ke)下(xia)(xia)(xia)(xia)降濺(jian)(jian)射(she)(she)電(dian)壓(ya)(ya),使(shi)(shi)濺(jian)(jian)射(she)(she)在低(di)(di)(di) 氣壓(ya)(ya),低(di)(di)(di)電(dian)壓(ya)(ya)狀態下(xia)(xia)(xia)(xia)進(jin)行;一起放(fang)電(dian)電(dian)流(liu)(liu)也增大, 并可(ke)(ke)獨立操控,不(bu)受電(dian)壓(ya)(ya)影響(xiang)。在熱(re)陰(yin)極(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)前面(mian) 添(tian)加一個電(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)(柵網狀),構成(cheng)四極(ji)(ji)(ji)(ji)濺(jian)(jian)射(she)(she)設(she)備,可(ke)(ke) 使(shi)(shi)放(fang)電(dian)趨于穩定。可(ke)(ke)是(shi)(shi)這些(xie)設(she)備難以取得濃度(du)較 高的(de)等(deng)離子(zi)體區,堆(dui)積速度(du)較低(di)(di)(di),因而未(wei)取得廣 泛的(de)工業使(shi)(shi)用。

磁控濺射


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