磁控濺射卷繞鍍膜是采用磁控濺射（直流、中頻、射頻）的方法把各種金屬、合金、化合物、陶瓷等材料沉積到柔性基材上，進行單層或多層鍍膜。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控(kong)濺射卷(juan)繞鍍(du)膜技(ji)(ji)術(shu)由(you)于(yu)覆(fu)蓋(gai)領(ling)域廣泛，雖然(ran)比蒸發(fa)卷(juan)繞鍍(du)膜技(ji)(ji)術(shu)起步晚，但發(fa)展極為(wei)迅速(su)，在未來的高科技(ji)(ji)領(ling)域和環保節能領(ling)域將大(da)有可為(wei)。

磁控濺射(she)的工作原(yuan)理是指(zhi)電子在(zai)電場E的作用下，在(zai)飛向基片過(guo)程中與氬原(yuan)子發生碰撞。

磁控濺(jian)射包括很(hen)多種(zhong)類。各有不同工作(zuo)原理(li)和應用(yong)對象。但有一共同點：利用(yong)磁場(chang)與電(dian)(dian)場(chang)交互作(zuo)用(yong)，使電(dian)(dian)子在靶表面附近成螺旋(xuan)狀(zhuang)運行，從而增(zeng)大電(dian)(dian)子撞擊氬氣產生離(li)子的概率(lv)。所產生的離(li)子在電(dian)(dian)場(chang)作(zuo)用(yong)下撞向靶面從而濺(jian)射出靶材。

磁控反(fan)應(ying)濺射絕緣(yuan)體看似(si)容易，而(er)實(shi)際操作困難(nan)。主(zhu)要問(wen)題是反(fan)應(ying)不光發(fa)(fa)生在零件表(biao)面(mian)(mian)，也(ye)發(fa)(fa)生在陽(yang)極(ji)，真空腔體表(biao)面(mian)(mian)以及(ji)靶源(yuan)表(biao)面(mian)(mian)，從(cong)而(er)引起(qi)滅火，靶源(yuan)和(he)工件表(biao)面(mian)(mian)起(qi)弧等。德國萊(lai)寶發(fa)(fa)明的孿(luan)生靶源(yuan)技術(shu)，很(hen)好的解(jie)決(jue)了這(zhe)個問(wen)題。其原(yuan)理(li)是一對靶源(yuan)互相為陰陽(yang)極(ji)，從(cong)而(er)消除(chu)陽(yang)極(ji)表(biao)面(mian)(mian)氧化(hua)或氮化(hua)。

磁控(kong)濺射(she)除上述已被大(da)量應用的領域(yu)，還在高溫超導薄膜、鐵電(dian)體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fa)(fa)光材料、太陽(yang)能電(dian)池、記憶合(he)金薄膜研究(jiu)方面(mian)發(fa)(fa)揮重要(yao)作(zuo)用。