在使用磁控濺射系統設備的時候，使用通常的濺射方法，發現濺射效率都不是非常的高。為了提高濺射的效率，加快工作的進度。

那(nei)么該如何加快這種設(she)備的使用效率呢？這就需(xu)要增加氣體的理(li)化(hua)(hua)效率。增加氣體的離(li)化(hua)(hua)效率能夠有效的提高濺射(she)的效率。

淺析磁控濺射系統設備鍍膜優勢

通常在健身過程(cheng)中，經(jing)過加速的(de)(de)入射(she)離子轟擊(ji)靶材陰(yin)極(ji)(ji)(ji)表面的(de)(de)時(shi)候，會產生(sheng)電(dian)子發(fa)射(she)，而這些在陰(yin)極(ji)(ji)(ji)表面產生(sheng)的(de)(de)電(dian)子開始向陽極(ji)(ji)(ji)加速進(jin)(jin)入負(fu)輝(hui)光區，和中性氣(qi)體(ti)原(yuan)子進(jin)(jin)行碰撞，產生(sheng)的(de)(de)自持的(de)(de)輝(hui)光放電(dian)所(suo)需(xu)離子。電(dian)子在平均只(zhi)有程(cheng)隨著(zhu)電(dian)子能量(liang)的(de)(de)增大(da)(da)而增大(da)(da)，隨著(zhu)氣(qi)壓的(de)(de)增大(da)(da)而減小(xiao)，特(te)別是在遠(yuan)離陰(yin)極(ji)(ji)(ji)的(de)(de)地方產生(sheng)，它們的(de)(de)熱壁損(sun)失也(ye)是非(fei)常大(da)(da)的(de)(de)，這主要是因為其離化效率低(di)。

因此可以加上一平行陰極表面的磁場就能夠將初始電子限制在陰極范圍內，能夠有效的增加氣體原子的梨花效率，從而提高磁控濺射系統設備的濺射效率。

磁(ci)(ci)控(kong)濺(jian)射(she)系(xi)統設(she)備的穩定性(xing)，對所生(sheng)成的膜均勻性(xing)、成膜質(zhi)量(liang)、鍍膜速率等(deng)方面有(you)很大的影響。磁(ci)(ci)控(kong)濺(jian)射(she)系(xi)統設(she)備的濺(jian)射(she)種類有(you)很多，按照(zhao)使用(yong)的電(dian)源分(fen)，能夠(gou)分(fen)為(wei)直流磁(ci)(ci)控(kong)濺(jian)射(she)，射(she)頻(pin)磁(ci)(ci)控(kong)濺(jian)射(she)，中頻(pin)磁(ci)(ci)控(kong)濺(jian)射(she)等(deng)等(deng)。

直(zhi)(zhi)流磁控濺(jian)射所(suo)用的(de)電源(yuan)是(shi)直(zhi)(zhi)流高(gao)壓電源(yuan)，通(tong)(tong)常在300～1000V，特點是(shi)濺(jian)射速率(lv)快，造價(jia)低，后期維修保養便(bian)(bian)宜。但是(shi)只(zhi)能濺(jian)射金(jin)屬(shu)靶材(cai)，如果靶材(cai)是(shi)絕(jue)緣體，隨著濺(jian)射的(de)深入，靶材(cai)會聚集(ji)大量的(de)電荷，導致濺(jian)射無法繼續(xu)。因此對于金(jin)屬(shu)靶材(cai)通(tong)(tong)常用直(zhi)(zhi)流磁控濺(jian)射，由于造價(jia)便(bian)(bian)宜，結構簡單，目前(qian)在工業上應用廣泛。

射(she)頻(pin)(pin)磁(ci)控(kong)濺射(she)所(suo)用(yong)的射(she)頻(pin)(pin)電源(yuan)的頻(pin)(pin)率通常是13.56 MHz，可以解決直流磁(ci)控(kong)濺射(she)不能濺射(she)絕緣靶材的問題。射(she)頻(pin)(pin)磁(ci)控(kong)濺射(she)的特點是：絕緣靶材和金(jin)屬靶材都能濺射(she)，膜層(ceng)與基片的附(fu)著力(li)強。但是由于結構(gou)裝置(zhi)比較復雜(za)，射(she)頻(pin)(pin)電源(yuan)價格(ge)昂貴(gui)，維(wei)修維(wei)護(hu)成本比較高，會對人(ren)體產生輻射(she)，并且(qie)需要外部的匹配網(wang)絡等因素，不適合(he)應用(yong)于工業生產。