磁控濺射靶材主要應用于電子及信息產業，如集成電路、信息儲存、液晶存儲、液晶顯示器、電子控制器件等，亦可應用于玻璃鍍膜領域，還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、化學電鍍、金屬泡沫材料、裝飾用品等行業。

磁控濺射靶材(cai)的(de)制備技術方(fang)法(fa)按生產工(gong)藝(yi)可(ke)分為熔融(rong)鑄(zhu)造法(fa)和粉末冶金法(fa)兩大(da)類，在靶材(cai)的(de)制備過程中，除嚴格控制材(cai)料的(de)純(chun)度(du)(du)、致密(mi)度(du)(du)、晶粒度(du)(du)以(yi)及結(jie)晶取向(xiang)之(zhi)外，對熱處理(li)工(gong)藝(yi)條件、后續成型加工(gong)過程亦需要加以(yi)嚴格的(de)控制，以(yi)保(bao)證靶材(cai)的(de)質量。

濺射(she)工藝進行(xing)過程中(zhong)靶表面(mian)濺射(she)溝道區(qu)域內出現被反應生(sheng)成物覆蓋或反應生(sheng)成物被剝離(li)而(er)重新暴(bao)露金屬表面(mian)此消彼長的過程。

磁控濺射鍍膜技術是在玻璃外殼的不同區段調整工藝參數轟擊不同靶材，改變鍍膜的厚度及層數。

對(dui)于磁控濺射工(gong)藝(yi)來(lai)說打(da)弧(hu)是(shi)很普通的現(xian)象，也是(shi)導致產品(pin)不合格(ge)或(huo)者工(gong)藝(yi)不穩定的重要因(yin)素，因(yin)此(ci)解決打(da)弧(hu)問題在工(gong)藝(yi)方面來(lai)看尤為重要。

磁(ci)控濺(jian)射的工作原理是指電子(zi)在電場E的作用下，在飛(fei)向(xiang)基片過程中(zhong)與氬原子(zi)發生碰撞，使其電離產(chan)生出Ar正離子(zi)和新(xin)的電子(zi)。

磁(ci)控(kong)濺(jian)射(she)(she)卷繞鍍膜是采用磁(ci)控(kong)濺(jian)射(she)(she)（直(zhi)流(liu)、中頻、射(she)(she)頻）的方法(fa)把各種金(jin)屬、合金(jin)、化合物、陶瓷等材料沉(chen)積到柔性基材上(shang)，進行(xing)單層或多層鍍膜。