磁控濺射鍍膜儀用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。

電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)在電(dian)(dian)場(chang)E的(de)作用(yong)下(xia)(xia)，在飛向基片(pian)(pian)過(guo)程中與(yu)氬(ya)原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)(zi)(zi)發(fa)生碰撞(zhuang)，使其電(dian)(dian)離(li)產生出(chu)Ar正離(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)和(he)新的(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)；新電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)飛向基片(pian)(pian)，Ar離(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)在電(dian)(dian)場(chang)作用(yong)下(xia)(xia)加速(su)飛向陰極靶(ba)(ba)，并以高能量轟(hong)擊(ji)靶(ba)(ba)表面，使靶(ba)(ba)材發(fa)生濺(jian)射。在濺(jian)射粒子(zi)(zi)(zi)(zi)中，中性的(de)靶(ba)(ba)原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)(zi)(zi)或(huo)分子(zi)(zi)(zi)(zi)沉積在基片(pian)(pian)上形成薄膜，而產生的(de)二次電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)借(jie)助于(yu)靶(ba)(ba)表面上形成的(de)正交(jiao)電(dian)(dian)磁(ci)場(chang)，被(bei)束縛在靶(ba)(ba)表面特(te)定區域，增強電(dian)(dian)離(li)效率，增加離(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)密(mi)度和(he)能量，從而實現高速(su)率濺(jian)射。是制備低(di)維(wei)(wei)度，小尺寸納米材料(liao)器件(jian)的(de)實驗(yan)手(shou)段(duan)，廣泛應用(yong)于(yu)集成電(dian)(dian)路(lu)，光子(zi)(zi)(zi)(zi)晶體，低(di)維(wei)(wei)半導體等領域。

1、磁控濺射和電阻蒸發雙應用。本機采用可磁控濺射與電阻蒸發免拆卸轉換結構，可快速實現蒸發源的轉換。

2、桌面小型一體化結構。本機對真(zhen)空腔體、鍍膜電源及控制系統進(jin)行整合設計，體積(ji)與一臺A3 打印機相仿（不(bu)包含真(zhen)空機組，480x320x460mm，寬(kuan)X 高(gao)X 深(shen)）