設備用(yong)途(tu)：

EB500型電子束蒸發與電阻蒸發復合鍍膜系統用于制備導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜等，廣泛應用于大專院校、科研機構的科研及小批量生產。

設備組成：

系統(tong)主要由(you)蒸發(fa)真空室、E型(xing)電子(zi)槍(qiang)、熱蒸發(fa)電極、旋(xuan)轉基片加(jia)熱臺(tai)、工作氣路(lu)、抽氣系統(tong)、真空測量、電控系統(tong)及(ji)安裝機臺(tai)等部分組成。

技術(shu)參數：

極限真空(kong)度：≤6.67×10-5Pa；

抽速：45分鐘可(ke)達(da)到6.67×10-4Pa；

基(ji)片(pian)尺寸：4英(ying)寸x1片(pian)；

加熱(re)爐(lu)最 高溫(wen)度(du)800°C；

熱阻蒸發組件：2套；

新型電(dian)子(zi)槍(qiang)及電(dian)源：電(dian)子(zi)槍(qiang)最 大功率8KW（10KV,800mA）可調；

水(shui)冷(leng)式坩(gan)堝(guo)(guo)： 4穴坩(gan)堝(guo)(guo)，每個容量約(yue)為11 ml；

膜(mo)厚控制儀（1個探頭(tou)）：1套(tao)；

分子泵(beng)系統：1套；

控制(zhi)系統(tong)：用工控機進(jin)行(xing)系統(tong)操作，可顯(xian)示(shi)或自動(dong)控制(zhi)的功能有：電子槍、膜厚控制(zhi)儀、樣品旋轉及加熱、氣(qi)路、抽氣(qi)；

冷卻(que)水循環(huan)機及(ji)水路組件：1套；

離子轟擊系統組件(jian)：1套。